1. В связи с недавним анонсом nVidia nForce народ стал интересоваться, увидим ли мы высокопроизводительного конурента nForce от VIA? Будет ли у вас в будущем реализована поддержка двухканальной DDR? И если да, то как скоро?

Мы думаем, что nForce с двухканальной DDR позиционируется скорее на конкуренцию с неинтегрированными картами от nVidia на high-end сегменте, нежели на основной рынок SMA чипсетов. Для поддержки двухканальной DDR необходима большая по размеру нестандартная упаковка чипа, равно как и шестислойный дизайн материнской платы. Таким образом, все это негативно сказывается на цене плат по отношению к обычной упаковке и четырехслойному дизайну. Если же оценивать производительность nForce на одном 64-битном канале DDR, то она будет находиться примерно на одинаковом уровне с нашими будущими DDR SMA чипсетами, которые увеличат пропускную способность памяти. При этом мы можем использовать менее сложное графическое ядро для достижения равной или даже лучшей производительности по сравнению с одноканальной DDR nForce.

2. Как показывает история, раньше VIA позиционировала себя в качестве производителя системной логики на low-end сегменте. В связи с ошибками Intel в конце 1999 года VIA попала на сегмент производительных компьютеров. Что планирует VIA для сохранения конкурентоспособности на этом сегменте, учитывая новые дешевые продукты SiS и ALi?

Я, пожалуй, соглашусь с тем, что VIA прошла на сегмент производительных компьютеров в связи с ошибками Intel. Мы сделали ставку на правильную технологию PC133 в качестве стандарта следующего поколения, и мы обладали необходимыми возможностями и ресурсами для ее успешной реализации на платформах Socket 370 и Socket A. Хотя наши конкуренты обладали теми же возможностями, но они либо выбрали неверные технологии, либо не смогли правильно их осуществить.

Бесспорно, в последний год на рынке чипсетов заметно усилилась конкуренция, но мы уверены в своих силах. У нас лучший ассортимент продуктов в индустрии, как для платформ Intel, так и для AMD. К тому же, мы продолжаем продвигать новые высокопроизводительные технологии типа DDR SDRAM. Мы обладаем ресурсами по производству ключевых блоков компьютера: системной логики, процессоров, графики, сетевых продуктов, что поможет появлению высокоинтегрированных решений на секторе дешевых PC.

В индустрии очень сильна конкуренция. Она ускоряет инновации и предоставляет более широкий выбор потребителю. Для сохранения своих позиций нам приходится в поте лица работать над улучшением продуктов, повышением качества и эффективности. По своему личному опыту я могу сказать, что на нашу долю сейчас приходится больше испытаний чем раньше, а в будущем все будет еще сложнее. Но мы не ропщем.

3. Давайте перейдем к многопроцессорным системам на Athlon. Планирует ли VIA выйти на рынок с таким решением? Каковы ваши планы насчет линейки Hammer? Я понимаю, что вы не можете говорить о необъявленных продуктах, но есть ли в планах VIA место для 2-х, 4-х и 8-процессорных систем? Если да, то будете ли вы партнером AMD по объявлению/запуску Hammer или вы планируете выпустить чипсет позже, подобно KX133?

Мы полагаем, что сейчас на рынке Athlon MP прекрасно справляется и сама AMD, поэтому мы не считаем, что в наших интересах, равно как и в интересах AMD, вхождение VIA на этот рынок. Мы высоко ценим наши близкие отношения с AMD, и мы совместно работаем над разработкой решений для линейки Hammer. К сожалению, сейчас я не могу сказать больше.

4. Проблема совместимости VIA с SBLive! уже стала притчей во языцех. Можете ли вы точно объяснить причину проблемы, какое было сделано решение и как VIA планирует избегать подобных ситуаций в будущем?

Проблема совместимости VIA с SBLive! связана с перегрузкой шины PCI. Мы решили эту проблему, посоветовав производителям материнских плат внести необходимые изменения в BIOS, и добавили исправление в драйверы VIA 4in1, доступные для скачивания конечным пользователям. Для предотвращения подобных ситуаций в будущем мы продолжаем улучать наше внутреннее тестирование, пытаемся более тесно работать с производителями периферии типа Creative, чтобы быть уверенными во включении систем VIA в их циклы внутреннего тестирования. Следует отметить, что это двусторонний процесс, и он требует более тесных отношений между нашими партнерами в индустрии.

Реакция людей на данную проблему научила нас быть более внимательными и отзывчивыми к нуждам конечных пользователей. Мы постоянно работаем над повышением качества веб-поддержки тщательно выбирая публикуемую информацию и увеличивая скорость ответов на электронную почту. Кроме того, мы непосредственно участвуем в конференциях и форумах.

5. Учитывая растущие требования к пропускной способности чипсетов в современных компьютерах, что вы планируете для увеличения пропускной способности соединения между северным и южным мостом? 266 Мбайт/с, обеспечиваемых V-Link, сегодня хватает для большинства случаев, но на будущее, планируете ли вы перейти от V-Link к HyperTransport или вы будете обновлять спецификацию V-Link?

Мы не планируем отказываться от V-Link, так как у нее есть некоторый запас по пропускной способности. Сейчас V-Link является 8-битной 66 МГц шиной, с учетверенной скоростью передачи за такт (quad pumped). Но мы легко можем перейти на 16-битную или 32-битную шину и увеличить частоту до 133 МГц или даже выше. Впрочем, HyperTransport выглядит неплохим решением для множества ситуаций, и мы тщательно к нему присматриваемся.

6. Одной из главных проблем современных чипсетов являются неотвратимые задержки на северном мосту каждый раз, когда процессор желает получить доступ к памяти. Micron даже отвел место в упаковке северного моста для интеграции L3 кэша для увеличения производительности. Что по этому поводу думает VIA и что нам следует ожидать от вас в будущем?

L3 кэш - это только частичное решение проблемы. Самые передовые протоколы процессорной шины учитывают различие в частотах, поэтому здесь применяются такие технологии, как разделение шины, внеочередные циклы ответа (reply cycle) и буфер ожидания (deep outstanding bus buffer). Они позволяют уменьшить задержки, организуя конвейер и совмещая запросы процессора. Поэтому нам кажется, что задержки DRAM не являются столь уж серьезной проблемой, как считают некоторые люди. А повышение пропускной способности памяти даст в любом случае положительный прирост общей производительности.

Впрочем, мы всегда ищем любые возможные пути для увеличения общей производительности наших систем, и использование L3 кэша явно ускоряет доступ в связке процессор-память. Сейчас мы отрабатываем эффективную по цене/качеству архитектуру для организации L3 кэша, но мы должны тщательно ее протестировать, равно как изучить связанные с ней технологии, перед тем как начать ее использовать в своих чипсетах.

7. Что думает VIA по поводу перспектив использования DDR памяти в производительных компьютерах? Учитывая возрастающие требования приложений к пропускной способности памяти настанет время, когда пропускной способности 2,1 Гб/с, предоставляемой DDR, будет недостаточно. Куда будет двигаться VIA после DDR? К двухканальной DDR, DDR-II, Rambus или Yellowstone (технология Rambus следующего поколения)?

Следующим нашим шагом будет DDR 333, затем DDR-II, спецификации которой сейчас обсуждаются в JEDEC. Мы уже несколько лет полагаем, что Rambus не имеет серьезного влияния на основной рынок PC, и сейчас ничто не заставляет нас думать иначе. В то же время по мере падения цен DDR только усиливает свои позиции, и сейчас объявляется все больше и больше материнских плат с поддержкой DDR. Кстати, насколько я слышал, Йеллоустонский парк - прекрасное место для проведения отпуска.

8. В MCH чипсета i860 используется кэш с упреждающей выборкой. Есть ли что-либо подобное в P4X266?

На самом деле мы используем подобный дизайн в наших чипсетах еще с линейки x486. Мы называем этот кэш буфером упреждающей выборки (Memory Prefetch Buffer). Причем мы используем буферы не только при обращении процессор-память, но еще и при доступе PCI-память.

9. В начале выпуска Apollo Pro 133/133A много нареканий пользователей вызывало требование установки драйверов для чипсетов VIA, в то время как чипсеты от Intel не требовали драйверов. Конечно, мы понимаем, что драйверы для чипсетов Intel попросту уже входили в состав библиотеки драйверов Windows, но тогда возникает вопрос: насколько тесно VIA работает с Microsoft? Можно ли быть уверенным, что будущие операционные системы Microsoft, типа Windows XP, уже будут включать в себя поддержку чипсетов VIA?

Мы очень тесно работает с Microsoft для того, чтобы наши драйверы были включены в Windows XP. Это прекрасная операционная система, и в ней будет реализована фундаментальная поддержка наших чипсетов.

10. Недавно мы стали свидетелями попытки прорыва Transmeta на рынок серверных платформ с малым энергопотреблением (TM5400, TM5600 и TM5800). Какими вы видите перспективы VIA C3 на этом рынке?

Мы очень довольны отзывами клиентов, тестирующих наши серверные платформы. Многие из них отметили тот факт, что энергопотребление VIA C3 меньше по сравнению с Crusoe, а совместимость с Socket 370 предоставляет большую гибкость с точки зрения дизайна и конфигурации. Еще одно преимущество, как нам кажется, заключается в том, что мы можем поставить полную платформу. Мы встречаем множество решений, когда потребители комбинируют VIA C3 и чипсет VIA Apollo Pro266. С использованием DDR, работающей на более низком напряжении чем PC133 SDRAM, обеспечивается меньшее энергопотребление и большая производительность.

Если у вас остались вопросы, то вы можете задать их напрямую Ричарду Брауну по адресу RichardBrown@via.com.tw.

• Интервью с VIA - ноябрь`2001